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Als Bestandteil von Metall-Legierungen mit niedrigem Schmelzpunkt ist es unersetzbar. [[Weichlot]] (so genanntes [[Lötzinn]]) zur Verbindung elektronischer Bauteile (beispielsweise auf [[Leiterplatte]]n) wird mit [[Blei]] (eine typische Mischung ist etwa 63 % Sn und 37 % Pb) und anderen Metallen in geringerem Anteil legiert. Die Mischung schmilzt bei etwa 183 °C. Seit Juli 2006 darf jedoch kein bleihaltiges Lötzinn in elektronischen Geräten mehr verwendet werden (siehe [[RoHS]]), man setzt nun bleifreie Zinnlegierungen mit Kupfer und Silber ein, z.B. Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (Schmelztemperatur ca. 220 °C).<br />
Als Bestandteil von Metall-Legierungen mit niedrigem Schmelzpunkt ist es unersetzbar. [[Weichlot]] (so genanntes [[Lötzinn]]) zur Verbindung elektronischer Bauteile (beispielsweise auf [[Leiterplatte]]n) wird mit [[Blei]] (eine typische Mischung ist etwa 63 % Sn und 37 % Pb) und anderen Metallen in geringerem Anteil legiert. Die Mischung schmilzt bei etwa 183 °C. Seit Juli 2006 darf jedoch kein bleihaltiges Lötzinn in elektronischen Geräten mehr verwendet werden (siehe [[RoHS]]), man setzt nun bleifreie Zinnlegierungen mit Kupfer und Silber ein, z.B. Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (Schmelztemperatur ca. 220 °C).<br />
Da man aber diesen Legierungen nicht traut ([[Zinnpest]] und "Tin whiskers"), ist bei der Fertigung elektronischer Baugruppen für Medizintechnik, Sicherheitstechnik, Messgeräte, Luft- u. Raumfahrt sowie für militärische/polizeiliche Verwendung der Einsatz bleifreien Lotes NICHT zulässig.
Da man aber diesen Legierungen nicht traut ([[Zinnpest]] und [[Whisker (Kristallographie)|"Tin whiskers"]]), ist bei der Fertigung elektronischer Baugruppen für Medizintechnik, Sicherheitstechnik, Messgeräte, Luft- u. Raumfahrt sowie für militärische/polizeiliche Verwendung der Einsatz bleifreien Lotes NICHT zulässig.
Hochreine Zinn-[[Einkristall]]e eignen sich auch zur Herstellung von elektronischen Bauteilen.
Hochreine Zinn-[[Einkristall]]e eignen sich auch zur Herstellung von elektronischen Bauteilen.